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2023-06-23 发布于四川
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一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构.pdf

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本发明提供了一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构，涉及器件保护领域，包括以下：在线路板的第一面上印刷锡膏并贴装第一器件；在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第一器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第一器件以及所述线路板依次紧密贴合；在所述线路板与所述第一面相对的第二面上印刷锡膏并贴装第二器件；在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第二器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第二器件以及所述线路板依次紧密贴合

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113436980 A (43)申请公布日 2021.09.24 (21)申请号 202110701297.4 (22)申请日 2021.06.23 (71)申请人南昌

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