- 1、本文档共24页,其中可免费阅读23页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种用非晶光子结构提高LED封装器件出光效率的制备方法。本发明利用傅里叶变换理论设计,非晶光子结构能够精准的与相关波长的光子作用,有效提高大于全反射角的光的透射,相比光子晶体结构,非晶光子结构对出光效率的提升更高,对白光LED的出光效率增加显著;采用AAO模板制备非晶光子结构,工艺简单,成本低廉;通过改变电解液类型、电解电压、温度和扩孔时间等,能够获得具有无周期性的有不同平均孔间距和孔直径的满足非晶光子结构特征的孔阵列,以便和LED芯片的发光波长匹配;同时利用压印,刻蚀工艺制备得到正
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113488573 B
(45)授权公告日 2022.07.26
(21)申请号 202110625944.8 CN 103311395 A,2013.09.18
(22)
文档评论(0)