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本发明公开了一种焊盘清洗装置及其清洗方法。其中焊盘清洗装置用于将MiniLED焊盘上的芯片和锡膏去除，包括：基座，基座用于承载MiniLED；推刀组件，推刀组件包括推刀，推刀与基座之间能够发生相对移动，推刀能够至少去除连接于焊盘的部分芯片；激光组件，激光组件包括激光发生器，激光发生器用于发射激光对焊盘进行清洗；其中，焊盘清洗装置被配置为：激光组件用于在推刀执行去除操作后去除焊盘上的残留部分，本发明的焊盘清洗装置能够快速且干净的清洗MiniLED焊盘上损坏的芯片和锡膏。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116275349 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202211432259.4
(22)申请日 2022.11.15
(71)申请人 海目星激光科技集团股份有限公司
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