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本申请涉及体声波谐振器技术领域,公开一种滤波器芯片封装结构,包括:滤波器晶圆和滤波器盖体;通过在滤波器盖体上设置有第一通孔、第二通孔,第一金属层位于第一通孔内的部分被限定成第一凹槽,第二金属层位于第二通孔内的部分被限定成第二凹槽;第一凹槽内填充有第一金属填充层,第二凹槽内填充有第二金属填充层;第一金属层穿过第一通孔连接滤波器晶圆;第二金属层穿过第二通孔连接滤波器晶圆;在第一金属填充层上设置有第一焊锡凸点;在第二金属层上设置有第二焊锡凸点。这样,由于滤波器盖体设置的通孔被金属填充层填满,使得通孔的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113572445 B
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202111110242.2 H03H 9/02 (2006.01)
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