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本发明公开了一种印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机,包括顶板、驱动组件、涂覆组件,所述顶板上固定安装有驱动组件,所述驱动组件上固定安装有涂覆组件,当需要对印刷线路板进行涂覆时,启动气泵,使吸气管吸入高温气流,再通过输气管将高温气流输送到进气管内,随着气流涌入进气管内,通过伸缩管可以进入到排气管内,使得气流可以挤压排气管向下移动,当排气管内的压强超过压力喷头的设定值时,压力喷头才能够将热气流排出,利用喷射气流的推进力方便带动移动块进行移动,能够使得转筒能沿着接触面转动行进,从而使得涂膏棉在转动过程
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113573490 B
(45)授权公告日 2021.12.17
(21)申请号 202111110407.6 H05K 3/34 (2006.01)
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