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本发明涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种铜质引线框架及其表面处理方法、封装体及其制备方法。本发明通过将铜质引线框架进行脱脂处理，使其被活化，使得能更好地进行微蚀处理，形成具有一定粗糙度和极高表面活性的外表面，然后进行电解氧化处理，并设定了电解氧化液的组成、电解氧化的电流密度以及处理温度，平衡了氧化反应和溶蚀反应，使得最终形成的氧化膜具有垂直交错的微观孔隙结构，较传统技术中棕化处理得到的相对平面化的微观粗化结构具备更好的表面粘合性能，从而使得表面处理后的铜质引线框架与塑料也能具备较好的结合力
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113594048 B
(45)授权公告日 2022.03.11
(21)申请号 202110712015.0 H01L 23/495 (2006.01)
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