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本发明公开了一种基于三维点云的金丝键合尺寸检测方法,包括:步骤1,基于点云深度学习方法对输入整体点云进行部件检测,并根据检测结果分别提取出金丝点云、焊点点云、芯片点云和底板点云;步骤2,分别在提取出的金丝点云和焊点点云中分割出单条金丝点云和单个焊点点云,然后根据单独的金丝点云、焊点点云进行金丝‑焊点配对;步骤3,构建金丝键合尺寸计算模型,根据金丝‑焊点配对组合和金丝键合尺寸计算模型计算金丝键合尺寸参数。本发明的一种基于三维点云的金丝键合尺寸检测方法旨在解决金丝键合尺寸自动化检测的问题,用于金丝形
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113570550 B
(45)授权公告日 2022.04.01
(21)申请号 202110746521.1 G06T 17/00 (2006.01)
(22)申请
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