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本申请提供一种多层电路板及生产方法，多层电路板包括：内层板，内层板至少包括两张芯板，芯板之间设有粘接片；内层板两面均设有覆铜层，覆铜层的表面设有布线图。芯板两面的中部均为线路区域，线路区域周边具有工艺边框。芯板的顶面相同的位置均设有条码区和标识区，条码区设有识别码，识别码包含有芯板的产品信息，产品信息至少包括芯板属于内层板的第几层；标识区设有层数标志；芯板的两面均设有多处热熔块。条码区、标识区以及热熔块均位于工艺边框内。多层电路板生产方法，包括步骤：准备芯板、钻孔、制作布线图、棕化、叠合、预热、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113573468 B
(45)授权公告日 2021.12.07
(21)申请号 202111103755.0 (51)Int.Cl.
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