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本发明公开了一种磁控共溅射制备Au‑Sn合金焊料的方法,包括:对热沉基底进行加热除气及基底活化;对热沉基底进行等离子清洗;在热沉基底上溅射沉积Ti层;在Ti层上溅射沉积Pt层;确定Au的溅射功率、Sn的溅射功率以及共溅射时间,利用Au靶材和Sn靶材在Pt层上进行磁控共溅射沉积形成Au‑Sn层;在Au‑Sn层上磁控溅射Au保护层,得到Au‑Sn合金焊料。本发明在磁控共溅射沉积Au‑Sn层之前,准确确定Au靶、Sn靶的溅射功率以及共沉积时间,实现Au和Sn在1纳米尺度内的均匀混合且Au/Sn质量比精
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116288206 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310278112.2
(22)申请日 2023.03.21
(71)申请人 东莞市湃泊科技有限公司
地址 5
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