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本发明涉及半导体制造设备,公开了一种半导体石英部件可变径倒角机,包括机架、转动安装于机架上的旋转台,旋转台上开设有多个围绕旋转台中心分布且长度沿旋转台直径方向延伸的滑行槽,滑行槽长度方向的延长线相交于旋转台的转动中心,旋转台上安装有倒角块,倒角块之间分布于同一个圆上并在滑行槽内沿滑行槽的长度方向移动,且在旋转台上设置有用于调节倒角块之间相互距离的调节机构;本发明可调节式的倒角块能够根据待加工石英部件的尺寸变化调整相互之间的距离,从而适应不同尺寸石英部件的倒角需求;而联动机构能够实现倒角块之间的同
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113560985 B
(45)授权公告日 2021.12.14
(21)申请号 202111132143.4 B24B 41/02 (2006.01)
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