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本发明涉及打磨设备领域，尤其涉及一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，包括，储液部，所述储液部适于提供打磨膏；输送部，所述输送部适于输送打磨膏，所述输送部包括与所述输送部连通的管道、设置在所述管道上的阀门和设置在所述管道上的气泵；稳定部，所述稳定部适于展开以提高输送机构在输送过程中的稳定性。本发明为一种半导体晶圆干燥系统用打磨膏输送机构，通过展开保护翼板，将保护翼板铺平，从而撑住输送机构，提高整个输送机构的稳定性；当不需要使用保护翼板时，将保护翼板收起，保护翼板将输送机构包住，从而实现对输送机
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113561048 B
(45)授权公告日 2021.12.31
(21)申请号 202111125999.9 B24B 57/00 (2006.01)
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