数字集成电路知识点整理.pdf

丈夫志四方，有事先悬弧，焉能钧三江，终年守菰蒲。——《顾炎武》 .. .. Digital IC：数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电 路或系统 第一章 引论 1、数字 IC 芯片制造步骤 设计：前端设计 （行为设计、体系结构设计、结构设计）、后端设计 （逻辑设计、电路设计、 版图设计） 制版：根据版图制作加工用的光刻版 制造：划片：将圆片切割成一个一个的管芯（划片槽） 封装：用金丝把管芯的压焊块（pad）与管壳的引脚相连 测试：测试芯片的工作情况 2、数字 IC 的设计方法 分层设计思想： 每个层次都由下一个层次的若干个模块组成， 自顶向下 每个层次、每个 模块分别进行建模与验证 SoC 设计方法：IP 模块（硬核（Hardcore)、软核（Softcore)、固核（Firmcore））与设计 复用 Foundry （代工）、Fabless （芯片设计）、Chipless （IP 设计）“三足鼎 立”——SoC 发展的模式 3、 数字 IC 的质量评价标准 （重点：成本、延时、功耗，还有能量啦可靠性啦驱动能力啦 之类的） NRE (Non-Recurrent Engineering) 成本 设计时间和投入，掩膜生产，样品生产 一次性成本 Recurrent 成本 工艺制造（silicon processing），封装（packaging），测试（test） 正比于产量 . . . . 穷则独善其身，达则兼善天下。——《孟子》 云路鹏程九万里，雪窗萤火二十年。——《王实甫》 .. .. 一阶 RC 网路传播延时：正比于此电路下拉电阻和负载电容所形成的时间常数 功耗：emmmm 自己算 4、EDA 设计流程 IP 设计 系统设计（SystemC） 模块设计（verilog） 综合 版图设计(.ICC) 电路级设计（.v 基本不可读） 综合过程中用到的文件类型(都是 synopsys)： 可以相互转化 .db （不可读） .lib （可读） 加了功耗信息 .sdb .slib 第二章 器件基础 1、保护 IC 的输入器件以抗静电荷（ESD 保护） 2、长沟道器件电压和电流的关系： . . . . 非淡泊无以明志，非宁静无以致远。——诸葛亮 人人好公，则天下太平；人人营私，则天下大乱。——刘鹗 .. .. 3、短沟道器件电压和电流关系 速度饱和：当沿着沟道的电场达到临界值ξ 时，载流子的速度由于散射效应（载流子