产品开发可行性研究报告.docx

产品开发可行性研究报告 目的：产品开发评审输入 项目名称 软硬件平台化预研 项目编号 填表日期 2022-8-24 项目必要性 产品/项目目标（交付物、成果） 1）开发平台软件产品：包括必要的工具软件（日志工具，实时数据查看工具），API库及二次开发文档 2）开发维护工具软件产品：包括项目管理，可配置模块化终端接口。至少实现融合终端运维。 3）开发完成核心板级实时模块，半年实现在DTU或FTU的样机应用。并提供开发文档。 存在问题及必要性 产品硬件芯片升级慢，往往第一代产品开发出来之后，只要没有重大问题，就延续使用，长期不会升级。多年之后，芯片厂家不断推出新版本替换芯片，老产品也因为旧芯片价格高，导致成本较高。 产品软件升级慢，后续开发工作主要是在原版本软件基础上进行补丁工作。这样的工作往往是堆积代码，导致无用、低效代码的大量存在，同时用户新需求得不到及时响应，错失市场机会。 新产品开发出来之后，需要验证的周期长。从电路原理，芯片使用，到基本软件系统正常运行，再到功能验证，性能验证，稳定性拷机等。各过程都可能引入新的问题。但是由于项目工期要求等，设备往往测试不足，很快被安装到项目现场。问题往往是到现场使用之后才暴露出来。从而导致维护成本高，客户信誉受损。 应用研发人员应该把精力主要放在应用开发上。但是如果没有人员进行芯片升级、平台开发，新的硬件技术得不到引入，将导致硬件技术落后。尤其是落后于当前主流技术。产品势必会成本高，与其他厂家产品相比，相对功能少，性能差，最终会被市场淘汰。 缺少软件整体设计；代码版本混乱；代码测试不充分。软件工程化主要体现在质量风险管控上。缺少有效的可操作的管理机工具和机制。 软件缺少上层设计，模块化程度低，各自为战，费时费力。而且往往共性问题在各产品中都会出现，维护混乱。各产品，各系统，各项目软件不能形成整体。工程化程度低。缺少单元测试。缺少问题跟踪机制，缺少代码版本管理或者缺少分支管控。 维护工具不统一，风格和使用习惯各异。一方面增加了维护人员熟练掌握程度，另外维护工具不能形成规模，功能不会很完善和健全。 不能及时延申市场；客户需求不能及时响应。 立项依据 根据公司领导要求，统一公司现有产品软硬件平台 市场分析 目标市场和应用场景 针对公司业务和行业特点，有选择的选取值得信赖的厂家，成本合理的产品和系列，进行研究和使用，并沉淀到公司的产品中，是我们硬件平台化的目标。 软件平台化主要是规划软件模块，统一软件设计，建立不同应用之间的代码联系。 市场预测 年份 2022 2023 2024 市场需求 公司销售 预计售价 竞争对手信息 北京科锐 科锐DTU，FTU目前是基于Cortex-M4核MCU控制器实现。软件平台化方面在MCU硬件类型较少，主要基于实时操作系统实现了一套自有软件框架，具有较小规模的软件平台。系统使用FreeRTOS和UcOS系统。据了解科锐目前正在研发分布式终端设备实现多核产品。软件开发工作量较大。 三清互联 三清互联DTU，FTU目前基于DSP28335平台开发。硬件上平台使用比较便利。但是平台单一，应用范围受限。软件基本是基于芯片厂家提供的示例程序框架实现，未进行平台化工作。 北京智芯 北京智芯目前采用了硬件平台化。其主推的SCM701核心板被应用于融合终端。目前正在推广到DTU，FTU。该核心板具备统一嵌入式Linux系统及外设驱动接口，按照业务可裁剪系统和定制外设。其软件平台化主要在操作系统与驱动级别。 技术可行性 技术先进性分析 相对于公司已有产品技术方案，平台化具备以下先进性： 开发设计方法及工具上：采用面向对象方式设计，采用先建模后开发过程 硬件方面：控制器处理器支持更广泛的选型及系列化 软件具备更广泛的可移植性及通用性 技术依据和准备 平台化技术可以快速将产品系列化，并提升产品开发质量和周期。 1）软件平台直接在DM2016基础上开发实现 2）linux核心板及实时模块，在厂家推荐参考电路基础上开发实现 技术创新点 1）统一各种产品业务模型，包括实时系统以及数据处理系统，维护工具 2）硬件系列化，增加产品落地可选方案 技术难点和对策 1）适应各种硬件平台的统一软件框架复杂性较大，采用分层适配的模式实现可以很好地解决嵌入式软件的统一性 2）业务模型的实现在不同硬件平台的执行效率要求比较高，才能保证高级模型在嵌入式设备上可以正常实现。C++语言可以兼顾模型实现和执行效率，同时应该优化语句效率和空间效率 3）维护软件支持不同设备业务差异大，通过模块化通信方式，可配置化界面名称信息等。 知识产权 软件开发基于自研模块或使用开源软件，不涉及第三方版权问题。开发产品属于公司自有知识产权。 开发周期 任务名 周期 设计输入评审（项目计划书、项目任务书） 1个月 设计评审 4个月 样机