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显示器件封装方法.pdf

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    本发明提供了一种显示器件封装方法，包括：提供显示器件，其中，在显示器件上形成有包覆显示器件的第一无机层；通过喷墨打印将墨水打印在第一无机层上；对墨水进行加热；对墨水进行紫外光照射，以使墨水固化，而在第一无机层上形成有机层，通过在墨水固化之前对墨水进行加热，使墨水快速流平，解决了墨水形成的有机层膜厚不均的问题，从而改善了mura缺陷。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113682064 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202110894576.7 (22)申请日 2021.08.05 (71)申请人 武汉

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