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2023-06-29 发布于四川
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一种多层芯片堆叠封装结构及封装方法.pdf

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本发明提供了一种多层芯片堆叠封装结构，涉及芯片封装技术领域，该封装结构，包括PCB板，PCB板顶面分别设有竖直方向依次堆叠设置的若干片存储芯片，以及处理芯片，处理芯片位于存储芯片一侧，处理芯片与存储芯片之间设有连接线，PCB板、处理芯片以及存储芯片之间通过连接线电性连接，竖直方向依次堆叠设置的存储芯片外侧以及处理芯片外侧均套设有屏蔽罩，处理芯片与屏蔽罩之间以及存储芯片与屏蔽罩之间均填充有第二导热胶层，套设在堆叠存储芯片外侧的屏蔽罩依次连接；通过在芯片外侧套设屏蔽罩，减弱外界磁场对芯片的干扰，以及

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113690230 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202110765270.1 H01L 21/50 (2006.01)

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