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2023-06-29 发布于四川
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一种用于柔性电路的导电银包铜浆料的制备方法.pdf

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本申请提供了一种用于柔性电路的低温导电银铜浆制备方法。银铜浆配方包括：微米/亚微米级银铜粉(20～80wt％)，热塑性聚氨酯(1～20wt％)、固化剂(1～20wt％)、溶剂(10～50wt％)、碳纳米管(0.1～10wt％)、助剂(0.1～20wt％)等。上述配方按照一定比例混合后，经过双桨搅拌、三辊轴分散等工艺，形成均匀的复合导电银铜浆。通过这种复合的方式，该导电银铜浆在柔性基材上印刷固化后表现出优异的导电特性和耐弯折性，可广泛应用于各类柔性电子元器件上。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113689972 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202110847958.4 (22)申请日 2021.07.27 (71)申请人南京纳纬新材料科技有限公司

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