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本申请公开了一种空气桥的制备方法、空气桥结构及超导量子芯片,涉及电路结构领域。该方法包括:在衬底上沉积符合空气桥形状的桥撑材料;在衬底和桥撑材料上涂敷图形化光刻胶;基于空气桥的开口要求接收在图形化光刻胶上的曝光图形化处理,开口要求用于指示空气桥的桥面上开口的位置要求;在曝光图形化处理后的图形化光刻胶上进行显影处理;在显影处理后的桥撑材料上沉积桥材料,得到具有开口的空气桥。通过在图形化光刻胶上进行图形化曝光处理,从而在桥面上设置贯通桥面的开口结构,而在制备空气桥的过程中,通过该开口结构释放桥撑材料
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113707601 A
(43)申请公布日 2021.11.26
(21)申请号 202011309305.2
(22)申请日 2020.11.20
(71)申请人 腾讯科技(深圳)有限公司
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