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本发明实施方式提供一种存储器的形成方法及存储器,存储器的形成方法,包括:提供基底,基底上形成有位线结构以及第一保护层;形成介质层填充相邻位线结构之间的间隙;形成第二保护层覆盖第一保护层顶部表面和介质层的顶部表面;在垂直于位线结构延伸的方向上,去除部分介质层以及部分第二保护层,形成电容接触孔,且在垂直于位线结构延伸的方向上,暴露出位于相邻电容接触孔之间的第一保护层;形成导电层填充电容接触孔并覆盖暴露出的第一保护层的顶部表面,且导电层顶部表面与第二保护层顶部表面齐平;刻蚀部分导电层形成分立的电容接触
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113707611 A
(43)申请公布日
2021.11.26
(21)申请号 20201
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