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硬件部PCB设计规范- SMD元器件封装库尺寸要求篇制作日期.03.21执行日期 .03.28Page PAGE 147/103 目的 用于研发中心硬件部PCB设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。 范围 本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。 职责及权限 文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个 人不得随意更改。 术语 SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP: Shrink Small Outline Package /缩小外形封装集成电路. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。 使用说明 1)、表格中的“min”表示最小尺寸； “max”最大尺寸； “ref”表示参考尺寸； “basic”表示基本尺寸；封装名称中的 “mm”表示公制型号； [in]表示英制型号。 2)、区域网格表示图形占用的网格数，表中给出为网格的数量，换算成 mm 时，应乘以 0.5 mm。 焊盘图形 SMD：表面贴装方焊盘图形尺寸 表面贴装方焊盘图形尺寸因应符合图1的要求。见图1： 焊盘名称X （mm）Y (mm)焊盘名称X （mm）Y (mm)???盘名称X （mm）Y (mm)SMD0r17X1r600.171.60SMD0r80X3r400.803.40SMD2r20X2r002.202.00SMD0r25X1r600.251.60SMD1r00X0r901.000.90SMD2r20X2r602.202.60SMD0r30X1r600.281.80SMD1r00X1r001.001.00SMD2r40X2r002.402.00SMD0r35X1r800.351.80SMD1r00X1r401.001.40SMD2r40X2r402.402.40SMD0r35X2r600.352.60SMD1r00X1r601.001.60SMD2r40X2r602.402.60SMD0r40X1r600.401.60SMD1r00X3r401.003.40SMD2r60X1r452.601.45SMD0r40X1r800.401.80SMD1r20X1r401.201.40SMD2r60X1r502.601.50SMD0r40X2r200.402.20SMD1r20X2r001.202.00SMD2r70X1r602.701.60SMD0r50X1r800.501.80SMD1r20X2r20