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本发明的一方式为一种具有硅贯穿电极的基板的制造方法，其具备：准备工序，准备硅基板，该硅基板设置有贯穿孔，在两个主表面上贯通有贯穿孔；铜烧结体形成工序，以至少填充贯穿孔的方式形成具有多孔结构的铜烧结体；树脂含浸工序，使固化性树脂组合物含浸在铜烧结体中；及树脂固化工序，通过固化含浸在铜烧结体中的固化性树脂组合物，形成包括多孔中填充有树脂固化物的铜烧结体而成的导电体，在贯穿孔中设置硅贯穿电极。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113711337 A
(43)申请公布日 2021.11.26
(21)申请号 201980095649.7 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司
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