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一种PCB外层线路的制作方法.pdfVIP

一种PCB外层线路的制作方法.pdf

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    本发明属于PCB线路制作技术领域，具体涉及一种PCB外层线路的制作方法，包括压合、上纯胶、上假层铜箔、钻孔、沉铜、电镀、贴膜曝光显影、去假层铜箔、褪干膜、去纯胶、去残桩、蚀刻表面图形等工艺。在进行镀铜前，在面铜表面覆盖一层假铜，当在对钻孔进行镀铜时，使多余镀铜在假铜上附着而不对PCB板的面铜造成影响，避免了面铜在镀铜过程中厚度增加，并能有效保证面铜的均匀性，可最大程度提升外层线路线宽与间距制作能力。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113709979 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202110942205.1 (22)申请日 2021.08.17 (71)申请人 深圳市华芯微测技术有限公司

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