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本发明公开了一种金刚石机械密封环,包括具有第一焊接端面的金刚石圆环和具有第二焊接端面的金属圆环,所述第一焊接端面和/或第二焊接端面均匀分布有微孔,第一焊接端面和第二焊接端面之间设有连续均匀的焊接层,所述焊接层内弥散分布有低热膨胀系数的颗粒物质。本发明还公开了制备上述金刚石机械密封环的制备方法,该方法解决了金刚石与基材焊接时产生较大的内应力的问题,过程简单,可靠性高。本发明通过在钎焊料中添加低热膨胀颗粒物质,降低焊接层在焊接降温过程中整体的热膨胀系数,提高焊接层整体的强度,降低钎焊获得的金刚石机械
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113700859 A
(43)申请公布日 2021.11.26
(21)申请号 202110813160.8
(22)申请日 2021.07.19
(71)申请人 宁波杭州湾新材料研究院
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