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用于通过电子部件路由电信号的技术以及相关方法.pdfVIP

用于通过电子部件路由电信号的技术以及相关方法.pdf

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    本发明公开了一种被配置为路由电信号的基板，该基板可包括第一介电材料和定位在第一介电材料的第一侧上的导电材料。第二介电材料可定位在第一介电材料的相反的第二侧上。一系列空隙可由第二介电材料限定，从第一介电材料至少部分地延伸穿过第二介电材料。一系列空隙中的至少一些空隙的占有面积可与导电材料至少部分地侧向重叠。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113545172 A (43)申请公布日 2021.10.22 (21)申请号 201980093738.8 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公

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