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本发明公开了一种耐硫化油位传感器用银钯浆料，所述的银钯浆料包括如下重量百分比的成分：50%～65%银粉、5%～10%钯粉、1%～4%硼镍固熔体粉、5%～15%无铅玻璃粉、15%～30%有机载体，其中所述的硼镍固熔体粉是由硼粉60%～90%、镍粉10%～40%在2000±20℃下熔炼后，水淬、焙烧、球磨、过筛制成，其中无铅玻璃粉由Bi2O3、CuO、Al2O3、SiO2组成，该银钯浆料在氧化铝陶瓷基体上采用厚膜工艺印刷烧结，生产工艺简单重复性好，保证了产品的可靠性及批量化生产。本发明的银钯导体浆料
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113724914 B
(45)授权公告日 2022.02.25
(21)申请号 202111281007.1 H01B 1/22 (2006.01)
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