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2023-07-02 发布于四川
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本发明公开了一种半导体器件加工用激光切割机床，属于激光切割技术领域，一种半导体器件加工用激光切割机床，包括箱体和激光切割器，还包括：支撑板，位于箱体顶部，所述激光切割器位于支撑板上；工作台，位于箱体顶部，用以放置半导体器件本体；第二电机，固定连接在箱体内；曲轴，连接在第二电机的输出端；第二活塞组件，位于箱体内，且与曲轴转动连接；除尘箱，位于箱体内，所述除尘箱内设有过滤板；与目前市场上现有的切割设备相比，本半导体器件加工用激光切割机床，在切割过程中，固定牢固，实现排除烟气的同时，又可快速实现降低切

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113714664 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111287383.1 B23K 37/04 (2006.01) (22)申请日 2

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