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半导体发光装置.pdfVIP

半导体发光装置.pdf

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    本发明提供半导体发光装置(1)，其包括：基片(10)；形成于基片(10)的共同导电部(30)；搭载于共同导电部(30)的半导体发光元件(80)和电子部件(100)。半导体发光元件(80)和电子部件(100)经由共同导电部(30)电连接。依据该结构，能够缩短半导体发光元件(80)与电子部件(100)的导电路径。因此，能够降低基于半导体发光元件(80)与电子部件(100)的导电路径的寄生电容。由此，能够降低寄生电容，并且将半导体发光元件(80)与电子部件(100)电连接。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113748501 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202080030954.0 中小原佑辅　 (22)申请日 2020.04

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