集成电路引线框架电镀设备及电镀槽.pdfVIP

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2023-07-02 发布于四川
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本发明的集成电路引线框架电镀设备及电镀槽涉及电镀技术领域，该电镀槽包括回流腔体及设置于回流腔体中的电镀腔体；回流腔体的内壁面和电镀腔体的外壁面之间形成有回流腔，电镀腔体内形成有电镀腔、及与电镀腔相连通的上部开口；工作时，电镀液通过电镀腔流动至上部开口并经由上部开口流动至电镀工件上，电镀液受电镀工件阻挡回流至回流腔内，回流的电镀液排出至回流腔体外；通过设置回流腔体及在回流腔体内设置电镀腔体，使得电镀液流入电镀腔体内的电镀腔并经上部开口喷射至电镀工件上后，可回流至回流腔体内的回流腔内并排出至外部；对

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113718305 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111015748.5 C25D 5/08 (2006.01) (22)申请日 20

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