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2023-07-02 发布于四川
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一种用于铜箔生产的测厚装置.pdf

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本发明公开了一种用于铜箔生产的测厚装置，包括外侧缠绕有铜箔的绕轴，绕轴前后两端均固定设置有固定轴，所述固定轴外侧转动连接有第一转动板，所述第一转动板远离固定轴的一端设置有第二转动板，所述第一转动板和第二转动板之间滑动设置有滑板，所述绕轴外侧设置有与缠绕在绕轴外侧的铜箔相接触的压轴；当铜箔某一段较厚时，缠绕在绕轴上其外径变化较快，使得压轴向外移动的速度增大，从而使得连接轴向左的分运动速度增加，此时连接轴的实际运行轨迹会向着斜上方偏移，同理，当铜箔的厚度较小时，连接轴的实际运行轨迹会向着斜下方偏移，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113720286 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111020429.3 (22)申请日 2021.09.01 (71)申请人江西铜博科技有限公司

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