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实施例提供了一种用于制造微电子装置的方法。该方法包括提供具有半导体芯片和该半导体芯片被布置在其上的膜衬底的芯片膜模块的步骤，其中，芯片膜模块包括与半导体芯片间隔开并且电耦合到半导体芯片的至少一个端子的至少一个耦合元件。此外，该方法包括将芯片膜模块嵌入到印刷电路板中的步骤，其中，在将芯片膜模块嵌入到印刷电路板中时，芯片膜模块的至少一个耦合元件竖直地[例如，沿竖直方向[例如，相对于印刷电路板]][例如，垂直于印刷电路板的表面]耦合到印刷电路板的至少一个耦合对应元件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113745120 A
(43)申请公布日 2021.12.03
(21)申请号 202110591716.3 H01L 23/31 (2006.01)
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