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2023-07-02 发布于四川
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一种热敏电阻芯片焊接设备.pdf

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本发明公开了一种热敏电阻芯片焊接设备，包括框体：输送下料装置，所述输送下料装置设置于所述框体上端面前侧位置；立柱，所述立柱固定连接于所述框体的上端面后侧位置；机架，所述机架固定连接于所述立柱的上侧位置；焊接升降机构，所述焊接升降机构设置于所述机架的内部前侧位置。该热敏电阻芯片焊接设备能便于自动对热敏电阻芯片进行输送和焊接，从而能够有效的提高热敏电阻芯片的焊接效率和质量，且能便于对焊接完成的热敏电阻芯片进行自动下料和收集，从而进一步提高热敏电阻芯片焊接的效率，并且能便于根据不同型号的热敏电阻和导线

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113732588 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202110866129.0 (22)申请日 2021.07.29 (71)申请人凤新英地址 311

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