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本申请涉及晶体管领域,公开了一种无结型自耗尽晶体管及其制备方法,其中,所述器件包括衬底、外延层、与外延层掺杂类型相同的第一多晶硅层、与外延层掺杂类型相反的第二多晶硅层、源极层、第一金属层、第二金属层和绝缘材料;所述器件的制备方法包括:在衬底的第一表面上形成外延层,在外延层的沟槽内形成第一多晶硅层和第二多晶硅层,在外延层上形成源极层,在第一衬底的第二表面上形成第一金属层,在第二多晶硅层和源极层上形成第二金属层。申请的器件的第一多晶硅层可以通过电荷平衡实现耐压,第二多晶硅层可以通过自耗尽形成耐压,无
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113725299 B
(45)授权公告日 2022.04.19
(21)申请号 202111006465.4 H01L 23/48 (2006.01)
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