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2023-07-02 发布于四川
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本发明涉及工业清洗剂技术领域，且公开了一种水基清洗剂及其在哈氏合金带材清洗上的应用，包括以下配比的原料：3.5g/L氢氧化钠，0.4g/L辛基酚聚氧乙烯醚，5.0～10.0g/L葡萄糖酸钠，0.3g/L烷基聚氧乙烯硫酸酯盐，15.0～25.0g/L碳酸钠，8.0～15.0g/L由纳米氧化锌均衡分散在聚噻吩中形成的浓度为5～10％的混合清洗催化剂；在清洗C‑276哈氏合金基带时，污染物在激光能量和混合清洗催化剂的共同作用下，通过物理或化学反应克服与C‑276哈氏合金基带的结合力并脱离，污染物吸收激

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113737193 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202110925793.8 (22)申请日 2021.08.12 (71)申请人蔡勇地址 5543

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