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2023-07-02 发布于四川
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一种晶圆双面电镀装置及工艺.pdf

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本发明公开一种晶圆双面电镀装置及工艺，晶圆双面电镀装置包括电镀槽、夹具、阳极板和补偿板，补偿板设置在阳极板与夹具之间，补偿板与电镀槽滑动连接，板补偿板表面开设有若干补偿孔，补偿孔呈矩形阵列设置，补偿孔直径自中间向上下两侧依次递减。本发明补偿板通过驱动装置驱动沿Y轴和Z轴两个方向作简谐运动，两个方向简谐运动的合成后补偿板实际沿椭圆或圆形轨迹运动，通过补偿板的阻隔使镀面金属层成型速度趋于平衡，从而得到较为平整的镀膜,克服了现有技术晶圆电镀过程中金属厚度不均的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113718308 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111012475.9 (22)申请日 2021.08.31 (71)申请人浙江同芯祺科技有限公司

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