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2023-07-02 发布于四川
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晶圆预处理装置及晶圆缺陷检测方法.pdf

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本公开提供一种晶圆预处理装置及晶圆缺陷检测方法，所述晶圆预处理装置包括：罩体；设置于所述罩体内的支撑台；用于夹持固定晶圆的夹持组件，可活动地连接在所述支撑台上；用于测试所述晶圆电学性能的电学测试组件，设置于所述支撑台上；用于向所述晶圆表面吹风的吹风组件，设置于所述支撑台上；及控制器，所述控制器与所述夹持组件、所述电学测试组件和所述吹风组件连接，用于控制所述夹持组件、所述电学测试组件和所述吹风组件的工作状态。本公开提供的晶圆预处理装置及晶圆缺陷检测方法，能够实现全自动对晶圆表面吹干和测试电阻，不再

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113725131 B (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202111285466.7 H01L 21/66 (2006.01)

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