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本文公开了具有提高的阻抗连续性的封装接口。一种封装集成电路的说明性实施例包括：集成电路芯片，具有SerDes信号板；以及封装基板，具有芯通孔和将SerDes信号板连接到外部触点的微通孔的布置，该外部触点用于到PCB迹线的焊料球连接。该芯通孔具有第一寄生电容，该焊料球连接与第二寄生电容相关联，并且微通孔的布置提供了提高连接阻抗匹配的pi网络电感。一种说明性方法实施例，包括：获取PCB迹线的期望的阻抗；确定芯通孔和到PCB迹线的焊料球连接的寄生电容；最小化芯通孔电容；计算提高与PCB迹线的阻抗匹配的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113747676 A
(43)申请公布日
2021.12.03
(21)申请号 20201
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