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本发明涉及铝基组件壳体技术领域,具体涉及一种适用于激光焊接的铝基组件的管壳材料、组件壳体及其封装工艺,管壳材料组分包括:Fe:0.2‑0.5%,Si:10‑20%,Mg:0.05‑0.18%,Mn:0.20‑0.38%,Zn:0.01‑0.03%,其余为Al和微量杂质。材料点焊参数和封焊参数允许范围大,与铝基材料可焊性良好,易形成致密、高强的激光焊缝,封焊后组件气密性能满足GJB548B‑2005要求,且批产合格率可达90%。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113714623 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202110983688.X B23K 26/32 (2014.01)
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