用于覆晶激光键结的系统.pdfVIP

用于覆晶激光键结的系统.pdf

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本发明涉及一种覆晶激光接合系统及覆晶激光接合系统，更详细而言涉及一种利用激光束将覆晶形态的半导体晶片接合至基板的覆晶激光接合系统。本发明的覆晶激光接合系统具有如下效果：通过以加压状态将半导体晶片激光接合至基板，从而可将弯曲或可能弯曲的半导体晶片接合至基板而无焊料凸块的接触不良。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113748492 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 201980095881.0 (74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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