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本发明提供一种金属覆铜板,包括金属底板、设置于金属底板上表面的绝缘层、设置于绝缘层上表面的电路层和设置于电路层上表面的白油层;金属底板上表面设有金属凸台,金属凸台自下而上依次贯穿绝缘层、电路层和白油层,金属凸台与电路层不导通;电路层设有焊点,焊点与电路层导通,焊点外露于白油层。本发明通过金属凸台的设置,元件通过焊点焊接在白油层上表面与电路层导通,金属凸台直接与元件接触,元件发热时,热量经金属凸台迅速传导到更大表面积的金属底板,相对于通过绝缘层间接进行传热,本发明传热效率更高,更有利于元件的及时散
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113727515 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202110991663.4
(22)申请日 2021.08.27
(71)申请人 江门市华锐铝基板股份公司
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