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2023-07-02 发布于四川
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一种实现垂直结构芯片串联的LED灯珠.pdf

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本发明公开了一种实现垂直结构芯片串联的LED灯珠，LED支架上通过白道分为负极功能区和多个分割出的单独功能区，LED支架的一角设置有标识角，分割出的单独功能区中的六个单独功能区均通过固晶胶固定与芯片，芯片电极通过引线与负极焊盘和正极焊盘连接，负极焊盘和正极焊盘通过锡膏焊接在PCB板上，负极功能区侧设置有负极引脚，正极焊盘侧设置有正极引脚，反光面设置在焊盘四周；所述的芯片电极为负极，芯片底部为正极。本发明采用特殊设计将LED支架正负极的单一整块金属，划分为多块金属，再在多个金属区域分别固晶垂直结构

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113725203 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111069665.4 (22)申请日 2021.09.13 (71)申请人深圳市斯迈得半导体有限公司

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