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本发明涉及一种LED芯片倒膜装置，包括底板(1)，底板(1)上固定载盘(15)且其内设置升降电机(2)，载盘(15)吸附有第二承载膜(14)，第二承载膜(14)上方设盖板(3)，盖板(3)上方设支架，支架内设水平转轴(5)和垂直转轴(4)，水平转轴(5)一端连接水平转轴电机(11)且两端分别与一根垂直转轴(4)相连，垂直转轴(4)与升降电机(2)相连，水平转轴(5)上设有刮刀模组(10)和滚轮模组(17)，滚轮模组(17)与盖板(3)之间放置第一承载膜(13)，盖板(3)中间区域镂空，支架上方设
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113764545 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202110921986.6
(22)申请日 2021.08.11
(71)申请人 山西中科潞安紫外光电科技有限公
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