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本发明公开了一种用于晶元的贴合方法，该晶元包括边缘部和本体部，该方法包括以下步骤；采用真空吸附方式将多个晶元依次转移至承载治具上；每个晶元在被转移至承载治具上均包括定位步骤和压紧步骤：所述定位步骤包括：对晶元的边缘部施加朝向所述承载治具方向的抵接力；所述压紧步骤包括：对晶元的本体部施加朝向所述承载治具方向的弹性压紧力，所述弹性压紧力在作用于晶元的本体部的中心后均匀朝向外围扩散至边缘部处；在其中一个晶元完成压紧步骤后将所述承载治具旋转预设角度，以承接另一个晶元。本发明至少包括以下优点：在保证晶元位
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113764290 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202111001465.5
(22)申请日 2021.08.30
(71)申请人 苏州辰轩光电科技有限公司
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