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本发明公开一种铝制线路板的生产工艺方法及铝制线路板，包括基料制取，用于在基础原料层增加铝铂层制取铝制线路板生产基料层；前表面处理，用于对基料层表面进行除油微蚀处理；活化镀钯，用于充当镀层介质；二次清洗，用于对镀层表面进行二次清洗；镀锡，用于与镀层介质充分融合；本发明通过使用铝铂材料层代替现有技术中的铜材料层，在保证导电效果的同时，减少了制作成本，从而增大厂家的收益，通过在铝铂材料层上镀上一层钯层薄面，通过镀钯层作为介质能够将镀线基层与基料层充分融合，有效解决铝锡材料不能够融合的问题，通过控制镀钯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113766742 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202111009956.4
(22)申请日 2021.08.31
(71)申请人 杨玉林
地址 518
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