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一种线路板制备方法及线路板.pdfVIP

一种线路板制备方法及线路板.pdf

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    本发明涉及线路板制作技术领域，具体公开了一种线路板制备方法及线路板，该线路板制备方法包括：提供基板，并在基板上加工通孔，通孔包括需要进行塞孔的第一通孔和不需要进行塞孔的第二通孔；对基板表面及所述通孔孔壁进行沉铜处理，以形成铜层；采用第一填充料对第一通孔进行塞孔处理，对于每一第二通孔，在基板表面的铜层上加工形成环绕第二通孔的凸起结构；对第一填充料和凸起结构进行研磨处理。本发明提供的线路板制备方法，通过在铜层上加工形成环绕第二通孔的凸起结构，在进行研磨处理过程中，避免不需要塞孔的第二通孔的拐角处的铜

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113766750 B (45)授权公告日 2023.03.28 (21)申请号 202111135688.0 H05K 3/40 (2006.01)

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