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本发明提供LED灯板的支撑结构,设置在PCB底板上方,所述PCB板上设置有若干LED组件,所述LED组件包括固晶在所述PCB底板上的LED芯片和包裹在所述LED芯片外部的芯片保护胶点,所述支撑结构为支撑胶点,且所述支撑结构的高度大于所述芯片保护胶点的高度。本发明还提供一种LED灯板的支撑结构的制造方法,选用合适的胶体,采用对LED芯片进行点胶的设备在LED芯片之间设定位置点出支撑胶点,支撑胶点高于芯片保护胶点,再对胶点进行固化,形成支撑结构。所述LED灯板的支撑结构成本更低,且位置、高度设置更加
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113759604 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202111051080.X
(22)申请日 2021.09.08
(71)申请人 盐城东山精密制造有限公司
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