双面电容结构及其形成方法.pdfVIP

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本发明涉及一种双面电容结构及其形成方法。所述双面电容结构的形成方法包括如下步骤:提供基底;形成叠层结构于所述基底上;沿垂直于所述基底的方向形成电容孔贯穿所述叠层结构,所述叠层结构包括交替叠置的牺牲层和支撑层;形成辅助层覆盖于所述电容孔侧壁;形成第一电极层覆盖所述辅助层表面;去除所述叠层结构顶部的部分所述支撑层,以形成开口暴露所述牺牲层;沿所述开口同时去除所述牺牲层和所述辅助层,以形成空隙于所述支撑层和所述第一电极层之间;形成覆盖于所述第一电极层表面的电介质层、以及覆盖于所述电介质层表面的第二电极

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113764580 A (43)申请公布日 2021.12.07 (21)申请号 20201

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