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一种集成有加热模块的数字微流控芯片，涉及微流控芯片领域。将温控模块集成在数字微流控芯片的基板上，但与驱动电极阵列(或接地电极)不在基板的同一侧，从而实现温控模块在数字微流控芯片上高效集成。温控模块可由加热丝组成，或由加热丝和测温丝组成。所述温控模块在数字微流控芯片上可集成至少一个。通过在芯片表面集成分别用于加热和测温的电阻丝回路，在实现对微流控芯片的集成式、反馈式的温度控制。得益于反馈控温机制，可用于在数字微流控芯片上进行聚合酶链式反应等需要高精度控温的反应中；由于加热模块集成在芯片表面，还特别
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113751089 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202111024813.0
(22)申请日 2021.09.02
(71)申请人 厦门大学
地址 36
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