电子产品装配工艺规范.docx

  1. 1、本文档共8页,其中可免费阅读3页,需付费95金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
电子产品装配工艺规范 电子产品的整机装配是一个非常重要的工艺过程,它涉及到机柜、设备、组件、零部件等的装配和电气连接。为了保证装配质量、生产效率和操作者的劳动强度,整机装配需要遵循一定的基本顺序和要求。 1. 整机装配的顺序和基本要求 1.1 整机装配的基本顺序 整机装配的工序需要按照一定的顺序进行,这个顺序的合理性直接影响到装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高。同时,上道工序不得影响下道工序。 1.2 整机装配的基本要求 整机装配是把半成品装配成合格产品的过程,因此需要遵循一定的基本要求: 1)在整机装配前,

文档评论(0)

186****8998 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档