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2023-07-03 发布于四川
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一种微细线路的PCB微蚀刻工艺以及电路板.pdf

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本发明实施例公开了一种微细线路的PCB微蚀刻工艺以及电路板，PCB微蚀刻工艺，包括开料：准备一双面基板，其中，所述双面基板上下两侧板面均具有第一铜层；薄铜：对所述第一铜层进行薄铜处理，使所述第一铜层厚度减少；钻孔：对所述双面基板进行钻孔；镀铜：对所述双面基板进行镀铜处理，在第一铜层表面形成第二铜层；压膜：将干膜压合于所述第二铜层表面；曝光显影、蚀刻、退膜；本发明实施例通过对第一铜层进行薄铜处理，使第一铜层的厚度减少到预设的厚度范围内，使电路板的蚀刻速率下降，即对电路板的蚀刻时间延长，从而实现对线

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113766747 A (43)申请公布日 2021.12.07 (21)申请号 202111074704.X (22)申请日 2021.09.14 (71)申请人江西景旺精密电路有限公司

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