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2023-07-03 发布于四川
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半导体封装结构及其制造方法.pdf

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本发明提供一种半导体封装结构，其包含衬底、裸片和导电结构。所述裸片安置于所述衬底上或内。所述裸片具有背对所述衬底的第一表面且包含在所述裸片的所述第一表面的感测区和衬垫。所述裸片的所述第一表面具有第一边缘和与所述第一边缘相对的第二边缘。所述感测区安置成邻近所述第一边缘。所述衬垫安置成远离所述第一边缘。所述导电结构电连接所述衬垫和所述衬底。所述感测区具有远离所述裸片的所述第一表面的所述第一边缘的第一端。从所述感测区的所述第一端到所述衬垫中心的距离等于或大于从所述感测区的所述第一端到所述裸片的所述第一

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113764360 A (43)申请公布日 2021.12.07 (21)申请号 202110618564.1 (22)申请日 2021.06.03 (30)优先权数据 16/893,15

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