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本公开实施例提出一种半导体结构。半导体结构包括基板，以及从基板延伸并沿着第一方向纵向对齐的第一和第二半导体鳍片。半导体结构还包括在基板上方并与半导体鳍片的侧壁相邻的隔离结构，以及沿着大抵垂直于第一方向的第二方向纵向定向的第一和第二栅极结构。第一和第二栅极结构设置在隔离结构上方。第一栅极结构设置在第一半导体鳍片上方。第二栅极结构设置在第二半导体鳍片上方。半导体结构还包括间隔物层，间隔物层设置在第一栅极结构的侧壁和第二栅极结构的侧壁上，并且连续地延伸穿过第一半导体鳍遍的端部与第二半导体鳍片的端部之间
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113764415 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202110789464.5
(22)申请日 2021.07.13
(30)优先权数据
16/944,38
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